恒溫恒濕機房精密空調送風方式與回風

　　恒溫恒溫恒機房精密空調送風萬式主要有兩種：上送風和下送風。

　　1.上送風方式

　　機房空調采用上送風方式是把空調機組處理過的低溫空氣通過送風口送到通信設備上部，帶走通信設備和機房的熱量，通過機房下部空間回到恒溫恒濕機房空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

　　2.下送風方式

　　機房空調采用下送風萬式為:下送風方式是在機房空調機組底部做一支架，支架高度與機房的活動地板高度相同。經過空調機組處理過的低溫空氣，從空調機底部送到活動地板內，利用活動地板形成的空間作為一個靜壓箱，然后通過設備底部、風口地板，進入機房和設備內，帶走設備和機房的熱量，通過機房上部空間回到空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

　　二、服務器機房常用送風方式

　　采用下送風方式是將低溫空氣直接從架空地板下送到機房或機架內，吸收設備的熱量后，從機房頂部回風。這種方式下，冷、熱風流動方向與空氣特性相一致。冷、熱風可以自然分離，容易得到好的制冷效果。而上送風方式，冷空氣往下沉，熱空氣往上升，容易發(fā)生冷、熱空氣摻混，影響制冷效率，另外地板下的空間比風管斷面的面積要大許多，這就形成了靜壓箱，因此下送風方式送風均勻，整個機房區(qū)域的溫差小。

　　三、機房布線對機房空調下送風有沒有影響

　　下送風萬式，如果采用在架空地板下走線的萬式進行布線，并且布線雜亂，會阻擋氣流從下方往機房里送。如果空調采用下送風，則最好采用上走線方式。如果無法采用上走線方式，也要將架空地板下的線纜用管道收納，排列整齊，避免阻擋出風口。

　　四、下送風方式的形式

　　機房空調下送風萬式的形式多種多樣，適合不同規(guī)模和密度的IDC機房。考慮到冷氣向下沉的趨勢，在沒有架空地板的機房采用下送風方式時，冷氣輸送時遇到的障礙較多，效率較低。因此，此處談到的下送風方式主要以有架空地板的情況為例，冷氣輸送從架空地板下走。

　　1.開放管道送風自然回風機架以"背對背、面對面"方式排布。在冷風通道處鋪設有開孔地板，冷風從地板下吹到冷風通道處，并通過機架前門上的開孔進入機架。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。

　　2.開放管道送風開放管道回風與1類似，但不是自然回風，而是通過天花板上的柵格板進入回風管道，再進入空調回風口。即回風采取開放式管道回風方式。

　　3.封閉管道送風自然回風冷風從地板下直接吹到機架內，并通過機架前門與機架設備之間的間隙上升，冷卻從下至上的各臺設備。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。

　　4.封閉管道送風開放管道回風與3類似，但不是自然回風，而是采取開放式管道回風方式。

　　5.開放管道送風封閉管道回風與2類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。

　　6.封閉管道送風封閉管道回風與4類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。

　　6種方式有回風管道的方式2-4會比自然回風的方式1-3效率更高。因為熱風的排放有所引導，不易發(fā)生冷熱摻混的現象。而直接送風到機架下萬的萬式3-4會比送風到通道的萬式1-2效率更高。因為冷風的推送更精確，冷氣泄漏少。5-6兩種情況，采取封閉管道回風的方式，其回風管道直接連接到機架上，熱量不容易彌散，回風更精確，適合于熱密度較高的IDC機架或機房。不過，如果要采取全封閉管道式的萬式，首先工程造價較高其次管道會占用機房大量空間以上6種送風萬式中，有些還可在同一機房中混用。例如方式2方式式5，送風方式相同，回風方式不同。在同個機房，采用地板下送風到冷風通道，對于大部分熱密度不高的機架，可以采用方式2：用開放管道方式回風;而對于某些熱密度很高的機架，可令其排成一排，采用方式6：全封閉管道回風，回風管道直接連到機架采用下送風上回風方式，冷風從機架下方豎直往上送，經過機架設備的加熱變成熱風,機房空調顧名思義其是一種專供機房使用的高精度空調，因其不但可以控制機房溫度，也可以同時控制濕度，因此也叫恒溫恒濕空調機房專用空調機，另因其對溫度、濕度控制的精度很高，亦稱機房精密空調。，由上方回風。但是，由于機架內設備平行與地面，且大小與機架截面尺寸相當，下方吹上來的氣流大部分會被設備本身阻擋，造成位于機架上部的設備不能得到很好的降溫。針對這種問題，我們可以通過對機架進行改造來解決，比如，增加機架的厚度，給冷風留出自由上升的通道，這樣就可以改善機架內部氣流受阻擋的問題。

　　五、機房架空地板的高度對制冷效率的影響

　　計算機機房內安裝架空地板，并采用地板下送風方式時，架空地板下的空間可起到類似于靜壓箱的作用，可使送風均勻同時減少送風阻力。如果各個出口的送風均勻，就不會產生遠離空調出風口的機架處風力不足的問題，這點對于進探較深(超過15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風均勻和減少送風損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規(guī)范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm,精密空調是是工藝性空調中的一種類型，通常我們把對室內溫、濕度波動和區(qū)域偏差控制要求嚴格的空調稱之為恒溫恒濕空調。恒溫恒濕廣泛應用于電子、光學設備、化妝品、醫(yī)療衛(wèi)生、生物制藥、食品制造、各類計量、檢測及實驗室等行業(yè)。。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來說，過高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經能基本滿足需求，而對于特殊規(guī)格的機房:比如進深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。

　　計算機機房內的標準環(huán)境參數規(guī)范及參數規(guī)范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規(guī)范中要求的環(huán)境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風量分配不足等因素造成機房環(huán)境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過道環(huán)境溫度較低，空調設備保持在送風出口和回風溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環(huán)境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實現這一目的，必須改善機房大環(huán)境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環(huán)境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風溫度，通過調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。

　　機房空調地板送風和上送風的區(qū)別

　　機房空調采用地板下送風上回風機組

　　地板下送風方式是目前數據中心空調制冷送風方式的主要形式，在金融信息中心、企業(yè)數據中心、運營商IDC等數據中心中廣泛使用。

　　模塊化機房空調可以實現20%～50%的節(jié)能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調設備初投資，最多兩年的時間就可以收回，而整個機組的使用壽命至少有15年。

　　在數據中心機房內鋪設靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將機房專用空調的冷風送到靜電地板下方，形成一個很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風系統(tǒng)動壓、增加靜壓、穩(wěn)定氣流、減少氣流振動等，使送風效果更理想。再通過帶孔地板將冷空氣送到服務器機架上。回風可通過機房內地板上空間或專用回風風道回風。（地板下送風方式的優(yōu)點很多，包括制冷效率較高、安裝簡單、安裝整潔）

　　數據機房采用地板下送風、地板下走線方式，由于在應用過程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風不暢，送風氣流組織不合理，甚至出現風短路等嚴重問題，如導致距離空調機較勁的區(qū)域溫度/濕度控制正常，而距離空調機較遠的區(qū)域溫度偏高，無法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調低溫度設定點。例如將溫度設定點調低到18℃，才能保障距離空調機遠端的設備周圍的溫度達到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業(yè)務特點（如無法暫停設備運行進行調整）無法改變走線，只能增加空調設備，通過增加風量的方式來保障機房溫度/濕度，而原有空調設備的制冷量已經足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

　　為了避免地板下送風阻塞問題發(fā)生，有兩個方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經將地板高度由原來的300mm調整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風量、風壓配置，以及合理的地板下走線方式，可以保證良好的空調系統(tǒng)效率；而是采用地板下送風與走線架上走線方式。

　　地板下送風與走線架上走線方式，兼顧了地板高效制冷與送風、安靜整潔、走線架易于電纜擴容與維護等兩方面優(yōu)點，是數據中心制冷中機房送風方式的最佳方式之一。